半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例
的项目游戏背景
该封口测式厂建在珠半圆的地方,常见工作BGA、QFP等结合电源电路封口新产品。伴随着产销量改变,原始废气操作工艺操作控制系统超负什么意思加载,且是无法管用操作新开的含氰废气操作工艺。工程项目项目1200万采取整修,制作操作实力800吨/日。
废液部分及种类
含氰废污水:真空电镀工艺程序产生了,氰化物质量浓度30-50mg/L;
高氟化物生产废水:存在普通机械镀工艺流程,氟化物渗透压300-500mg/L;
充分会生产废水:打包封装物料的洗涤产生了,含环氧防锈漆树脂胶等充分会物;
碱酸废渣:各工艺流程家电清洗水混后而成。
整理新工艺过程
提升后的软件系统选用"有机化学预办理+生化模式办理+层级氧化的"生产工艺路线规划:
含氰生产废水加工:
强碱氯化法:分有级破氰,3级腐蚀ORP操作在300-350mV,中级腐蚀ORP>600mV;
再线探测:实时时间视频监控余氯和氰化物氧化还原电位。
高挥发酚废渣解决:
吹脱塔预治疗:pH调至11,气水比3000:1,高锰酸盐指数除去率70%;
短程水解酸化反水解酸化:调控DO在0.5mg/L以下的,降低碳源25%。
综合管理加工处理设备:
蛋白质水解碱化池:提升废渣可血生化性;
排斥钝化池:组成活性炭过滤器,气水比15:1;
快速滤渣池:斜管填充料,表面上负荷率1.0m³/(㎡·h)。
广度处置单无:
Fenton钝化:H2O2加药系统量200mg/L,Fe²⁺80mg/L;
动物生物炭滤池:拓宽渠道一个脚印清除COD和清晰度。
最终能够效果好
拆除后模式使用不稳定性,满水后COD<40mg/L、氧化还原电位<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,哪项技术指标强于敌方直接排放标。吨水治理生产成本从因为的11.3元降低了9.3元,年使用的材料费降低了成本约550万元。活性污泥所产生量缩减30%,垃圾预防的材料费某些降低了。