沪某半导体行业集成电路芯片打造厂，晶圆生产制作过程中 中生成含硅、氟的层次性废气，设定除理范围1200吨/日。废气化学成分复杂性，包含奈米级硅科粒及氢佛酸，经典除理策略不可符合标准。 生活污水组成成分及来自 基本污染破坏物 ：固体硅（100-500nm颗粒直径）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 主要来源工艺流程 ：晶圆刻蚀废渣（45%）、CMP物理机戒打蜡 废渣（40%）、设备清扫冲洗水（15%） 正确处理加工过程方法 技巧创新选择"物理水解+特殊工种膜剥离 "技巧路线地图： 钙盐沉淀物中 ：加药系统氯化钙消除氟阴阳离子（合成CaF2沉淀物） 斜管沉淀池作用 ：和好斜板沉淀池剂满足胶体溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm直径膜挪用微细粉末 反融合装置 ：脱盐率>98%，回报率75% 多效蒸发心得 ：浓水段实现目标氟化物零尾气排放 终究效果好 氟化物氧化还原电位：<8mg/L（高出国家的1级标淮10mg/L） 硅成分：<5mg/L 水资源现状共享中水回用率：70%用作空气封闭式冷却塔保湿 垃圾回收利用：蒸发器渣子量较过去新工艺缩减60%