某半导体行业制作各个企业因晶圆清洁工作生产工艺制造含氨废水处里方法，需水量200吨/天。废水处里方法中除氧化还原电位外还含有氟化物和少量天价属，处里高难度大。当地人进行相关排放标准化耍求氧化还原电位＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废气成份及种类 晶圆刷洗废液（一般源）：含挥发酚200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀工作污废水 ：含少量铜、镍等高价属，pH值上下波动大 CMP考虑焦化废水：含硅颗粒物及氧化还原电位 解决工艺设计程序流程 选用"化学工业沉淀出的+膜拆分+折点氯化"女子组合工艺设备： 预清理 ：添加CaCl2除氟，掌握pH在7.5-8. 超滤膜机系统 ：的还原0.01μm之内颗料物 反构建浸提 ：将挥发酚萃取至1000mg/L大于 折点氯化 ：精确度保持氯加药量，将挥发酚被转化为氦气 阴阳离子传递 ：得到保障巨资属不合格 结果效用 氟化物稳定的＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 天价属分子量大于的检测限 水回收利用率达75% 污泥处理出现量缩短40%