该厂为全国前十强半导体芯片装封试验中小型企业，种植时候中引发巨大含光刻胶、硅胶粘合剂等满大分子有机的物的生活污水，传统化的办法处里治疗效果差，紧缺升级系统整修。 电镀废水因素概述 注意危害源： 打磨研磨机工业废水 ：含硅粉、飘浮物（SS>500mg/L） 去胶污水 ：含光刻胶稳定度物（COD万代高达8000-12000mg/L） 主轴电镀废气 ：少量金、银等贵金属投资材质铁离子 清洁化工废水：含氟化物（50-200mg/L） 特色化补救艺 利用"高阶硫化+MBR"搭配技术性： 预加工象限 ： 旋流水解除掉大颗粒剂硅粉 化工除氟（加药氯化钙生成氟化钙结晶） 关键处置單元 ： Fenton氧化的（H2O2/Fe2+）拆分大氧分子可挥发物（COD剔除率60-70%） UASB活性污泥不良生物反应器进第一步光降解（COD祛除率>80%） MBR膜动物化学管式反应器（PVDF空心仟维膜，口径0.1μm） 回收模式 ： 反构建传动装置产水造纸废水处理于加工线（造纸废水处理率>65%） 启动成效明显 治疗前后轮饮用水质相比（平均值）： COD从9500mg/L降到45mg/L 氟化物从180mg/L降低8mg/L SS从480mg/L低于5mg/L 平台自然化的程度高，1吨水办理资金较原工艺设计减少22%，荣获市级便于生产加工示范区活动。